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芯导科技融资融券信息显示,2023年2月27日融资净偿还37.12万元;融资余额7701.69万元,较前一日下降0.48%
融资方面,当日融资买入295.27万元,融资偿还332.39万元,融资净偿还37.12万元,连续3日净偿还累计354.28万元。融券方面,融券卖出2072股,融券偿还2857股,融券余量2.7万股,融券余额163.52万元。融资融券余额合计7865.21万元。
芯导科技融资融券交易明细(02-27)
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